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电子行业迎来消费旺季 券商建议可以积极关注5股

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发表于 2015-7-12 16:24 | 显示全部楼层 |阅读模式

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电子行业迎来消费旺季 券商建议可以积极关注5股


      股市是和平时期人性弱点最好的检阅场。近三周的大跌,让我们经历了一段和基本面研究毫无关联的时期,平仓盘引发的指数暴跌使的电子行业个股也泥沙俱下,虽然我们认为2Q15的下游需求复苏偏弱需要对全年行业增长保持谨慎,但随着7月进入电子旺季,很多具备确定性增长的个股表现出极佳抗跌性,很多成长空间巨大的优质个股已进入价值洼地。人性的最大弱点是贪婪,但没有贪婪社会就不会进步,针对那些真正抗跌和已经跌出极佳买点的个股,我们主张贪婪正当时,可积极买入。
  国内智能手机出货自1Q15陷入衰减以来,目前反弹力度未如预期,据估计2Q15季增略高于15%,同比年增长仅为个位数,仅华为、Oppo、Vivo、TCL和魅族有出货增长,联想和酷派纷纷同比降幅达到20%~30%。苹果的iPhone6和6Plus则依旧获得热卖,2Q15出货或超5300万部,其中大部分订单来自中国,新品6S和6SPlus将在7月启动备货,其中新增功能的ForceTouch将是创新亮点,该功能在Macbook和AppleWatch上的应用颇受好评,预计将利好新iPhone6S的出货。苹果产业链龙头个股立讯精密近三周跌幅仅为15.8%,表现出极强的抗跌性,全年业绩增长明确(YoY 80%),受益Type-C替换周期,建议买入。欣旺达同时布局苹果和新能源,预计15年净利润YoY 100%,16年PE已不到20倍。建议买入。
  拉锯已久的ISSI收购案上周宣告落幕,武岳峰资本成功从Cypress手中抢得此次竞标,为中国半导体产业链的完整化再进一步。ISSI在SRAM、中低密度DRAM、EEPROM等存储芯片设计领域全球领先,在SRAM市场仅次于Cypress位列第二。存储芯片目前占半导体产业总产值达22%,占晶圆产能和资本支出的近1/3,除华芯半导体外,国内少有优秀的DRAM储存芯片企业,收购ISSI将补足存储芯片设计企业的缺失。
  国内半导体产业是去年以来电子行业并购动静最大的,也是长期增长逻辑最明确的,未来3~5年将呈现10%左右的年增长率,调整幅度较大增长确定的龙头个股如长电科技(2H15增长140%~170%)、全志科技(IPO暂停凸显次新股稀缺性)将是黄金介入时间,而晶方科技作为CIS国内龙头,15年业绩增长50%以上,目前已跌破30倍PE,建议买入。

  立讯精密:1季报点评
  业绩大增,符合预期:公司1季度营收18.11 亿元,同比增长33.57%;归属上市公司股东的净利润1.53 亿元,同比增长69.11%;每股收益0.18元,公司1 季度业绩继续延续大幅增长势头,也符合我们的预期。
  全年业绩大增无悬念:伴随新产品的逐步量产,新客户的不断开发并开始供货,公司部分产能得到释放;另外,公司去年下半年完成对部分子公司少数股权的收购,进一步增厚公司业绩,全年业绩大增无悬念。
  继续看好公司未来成长:考虑公司各项业务发展,我们对公司未来发展前景保持乐观。我们认为除了由其核心客户新增产品带来的业务增量外,FPC 新厂投产后,后续订单成长乐观,Type C 市场预计15 年下半年有望启动,新客户开拓并成功供货,SUK 经历了较大投入后也将在未来两年开始步入收获期,除此之外的公司其他原有业务保持较好成长态势。
  盈利预测及投资建议:我们未来盈利判断,预测15/16 年EPS 分别为1.28/1.7 元,当前动态PE 分别为33/25 倍,维持“买入”评级。
  风险提示:人民币升值,新业务进展低于预期等。

  欣旺达:“1 X”成长逻辑加速推进、全面构建新能源生态圈
  欣旺达是我们主推的公司之一,其执行力强,自动化生产大规模投入,技术水平一流,覆盖推荐以来也给投资者带来高回报。此次电话会议后,我们再次重申公司“1 X”全成长逻辑,梳理公司战略和目前各种业务。公司在消费电子、新能源大跨步前进,在新能源汽车、光伏、储能领域超预期发展。此外,欣旺达战略的大布局和特斯拉在家庭储能和工业储能领域非常接近,是未来的主流方向。
  公司目前业务主要分为三部分:锂电池解决方案、电动汽车电池、储能类电池。进一步增长大概率确定,自动化率进一步提升将是企业竞争优势,新产线能够复制经验。光明新厂房解决产能不足的长期问题,今年下半年迎接大订单。与汽车及其他企业合作进入新能源汽车和储能领域的商业模式将被复制,产业链整合结合客户资源协同效应明显,预计之后能看到业绩成果和进一步的发展。
  “1 X”中X 的空间无限,储能价值在特斯拉的新产品发布后再次被重视,公司的技术和战略布局与其类似,工业应用和未来的能源互联网 核心都将使公司面对市场由千亿上升至万亿级别。未来锂电池解决方案向储能整体设备解决方案转型,甚至是能源互联网 中深度价值的挖掘都值得期待。
  投资建议:公司一体两翼、“苹果 新能源及储能”、“1 X”全面成长逻辑清晰,未来3C 收入预计持续高增长,同时新能源动作有望持续落地。北美和国内大客户全系列产品、笔记本、移动电源以及新能源、储能等业绩有望超预期,转增后调整2015、2016 年EPS 预测为0.64、1.11 元,高业绩弹性和估值弹性下,中期看200 亿元以上市值,继续强烈推荐,建议把握回调买点,抓住成长股营收及利润双升的第二波快速成长的投资机会。
  风险提示:产能不达预期,新能源储能进展不达预期

  长电科技:半导体封测龙头,整合星科金朋带来业绩弹性
  长电科技受益芯片国产化大趋势,业务持续向好。长电科技先进封装在国内布局领先,WLCSP 封装芯片应用广泛,特别是与中芯国际合资成立 12 寸Bumping 产线更是直指未来半导体封测最核心的中段技术。公司基板封装与上游 Bumping 相互配合为海内外主要 IC 公司封装 AP、PA、WiFi 等芯片,成长趋势向好。公司传统业务搬迁到滁州宿迁,经历整合阵痛之后,凭借当地的低成本优势,逐步扭亏为盈。长电14年实现收入 64.3亿,利润1.57 亿,公司预估15 年收入75亿,营业总成本71 亿,维持高增长。
  星科金朋先进封装领先,高端客户众多。星科金朋近年来虽受泰国洪水、关闭工厂等影响收入下滑面临亏损,但是 2014 年公司收入降幅和亏损额均较2013年有较明显收窄,亏损 2180万美元,4Q14 单季已可盈利 350 万美元。从产品组合先进封装逆势成长 2%,占比由2013年的 46.9%提升至48.1%,凸显公司在先进封装领域的能力。公司客户涵盖了苹果、高通等全球主流系统/芯片厂商,主流封测技术 FC-BGA业内领先,eWLB技术更是独步全球。我们认为在芯片封测产业Foundry和OSAT公司都在争夺中段技术的控制权,而星科金朋的eWLB技术是未来前-中-后段融合的重要方向,公司在此占据先机。星科金朋新加坡、中国工厂开工率维持高水平,虽然韩国工厂上半年搬厂和债务重组费用确认,但 15年依然有望实现扭亏。
  长电整合星科金朋,双方协同效应明显。预计长电将于今年年中完成对星科金朋的合并,而长电对星科金朋的整合进展顺利。星科金朋面临四大问题:1)管理模式高度集中;2)总部管理人员多,管理费用高;3)负债较重;4)中国市场开发欠缺。星科金朋的客户、技术与长电科技的重叠非常少,互补性达到95%以上,长电充分利用双方的互补优势,从五大方面着手整合:1)改集中的管理模式为利润中心模式;2)保留星科金朋核心管理、技术团队,清退冗员,降低费用;3)客户资源的交叉共享;4)利用产业政策,争取国内低息融资;5)申请并购奖励、补贴。通过一些列整合,公司希望 2016 年星科金朋实现盈利,并贡献超过长电50%的利润。
  大股东增持,彰显回归信心。长电向大股东新潮集团定增 3.3亿元长电股票,收购其持有的长电先进 16.188%股权,同时向其定增 3.3 亿元配套资金。增发完成后,新潮集团持股由 14.11%上升到 18.38%,彰显其对新长电长期发展的信心。这是新潮集团自 10年 10 月以来第一次增加长电科技股票持有量
  首次覆盖,“强烈推荐-A”评级,目标价 40元。我们认为长电科技和星科金朋的整合将从2016年开始显现效果,新长电营收成长,按照长电持有星科金朋51%股权计算,利润率改善 3-4%的合理水平。我们首次覆盖长电科技,给予公司“强烈推荐-A”评级,目标价 40 元。当前股价对应 2015/16/17 年0.38/0.72/1.02 元摊EPS 市盈率分别为71/37/26倍。
  风险因素:行业景气低于预期,并购整合进度低于预期。

  晶方科技:管理费用率较高致一季度业绩低于预期,行业趋势依然向好
  晶方科技(603005)
  事件:
  公司公布了2015年一季报。一季度实现营业收入1.71亿,同比增长26.08%,实现归属于上市公司股东的净利润4940万元,同比增长17.89%。一季度毛利率为53.52%,同比增长2.13个百分点,净利率为28.96%,同比下降2.02个百分点。
  点评:
  一季度中国智能手机库存较高,致公司销售收入增速一般:根据研究机构DIGITIMES发布的数据显示,2015年第一季度,中国智能手机出货量预计下降3成,由于晶方的主要下游客户格科、豪威等主要面向的是国产智能手机,所以我们看好公司的收入成长26.08%,对应产能扩张规模来说是表现一般。但随着500、800万像素摄像头芯片逐步开始也用CSP封装,公司的产能利用率会进一步得到提升。
  管理费用率高企是侵蚀利润的重要原因。公司一季度管理费用率为30.59%,同比上升12.36个百分点,所以导致公司净利率也下滑程度较大。我们分析一季度管理费用率较高的原因是12英寸新产线扩张,众多新型号的芯片在产线上验证试量产,导致研发费用增加较多。我们认为随着新产品试验完成,量产规模迅速上升,规模效应发挥,管理费用率会回到正常水平。
  趋势向好,2015年将是收获年。公司的12英寸线产能在2014年Q4上升很快,我们估计到年底产能规模相对于年初已经翻倍,2015年还将继续扩产,但前期会有一些新产品验证工作,要实现营收规模增长需要一定的时间。2015开始产能利用率会逐渐上升,所以我们认为2015年将是收获年,业绩高增长是大概率事件。
  维持“买入”评级。我们预计2015-2017年EPS分别为1.46、1.93和2.66元。豪威、索尼等大客户的订单向中国大陆转移,公司的12英寸晶圆级CSP封装在全球率先量产,我们估计2015年开始12英寸对利润的贡献将更明显,将开启未来2~3年的快速成长期,另外双摄像头如果成为行业趋势则将使得市场空间增加50%,所以公司可以享受一定的估值溢价,我们给予公司2015年50倍PE,目标价73.0元,维持“买入”评级。
  风险提示:OV的转单进程快慢、格科微等客户的订单分配战略、CIS行业整体需求不足等。

  全志科技:国内智能芯片及电源管理芯片提供商
  金志科技(300458)
  投资要点:
  国内智能芯片和电源管理芯片提供商
  公司主要产品为智能终端应用处理芯片和智能电源管理芯片,目前已成为国内智能终端应用处理芯片以及智能电源管理芯片市场的主流供应商之一。分别应用于平板电脑、互联网机顶盒、学生电脑、看戏机、行车记录仪等智能终端领域和各类便携消费类电子产品领域。
  与国际抗衡的芯片设计公司
  公司产品的销售对象主要为芯片方案商和整机厂商。销售区域主要为境外,2012 年-2014 年销售占比分别为57.92%、62.60%、70.79%。外销区域包括:香港,台湾,欧洲,韩国。境内销售区域主要集中在华南,约占境内销售总量的97%。国内IC 设计企业在智能手机领域发展较晚,整体的市场份额比较低。公司坚持自主研发核心技术,已经发展成为一家能与国际IC 设计企业相抗衡的公司。
  盈利预测
  公司在未来几年业绩将会恢复快速增长,2015年、2016年的收入增速分别为21.23%和24.37%。净利润分别为1.59亿元和2.07亿元,增速分别为44.08%和30.33%。
  估值结论
  考虑到4000 万股的发行量,公司发行后总股本12000万股,本次发行费用合计7985万元,同时募集资金为42954.37万元,公司的发行价格为12.73元。预计2015 年的摊薄后EPS 为0.99元,考虑到行业2015年的PE 为150-300 倍,我们认为公司的合理PE 在50-60 倍。

发表于 2015-7-12 16:37 | 显示全部楼层
向你学习,祝快乐健康!
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发表于 2015-7-12 16:38 | 显示全部楼层
谢谢楼主的分享。
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发表于 2015-7-12 16:39 | 显示全部楼层
感谢无私分享
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发表于 2015-7-12 16:43 | 显示全部楼层
夏天到了,可以关注啤酒,饮料
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发表于 2015-7-12 17:09 | 显示全部楼层
好好学习天天向上
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发表于 2015-7-12 17:18 | 显示全部楼层
此类KDJ形态必定孕育大牛股
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发表于 2015-7-12 17:28 | 显示全部楼层
券商建议可以积极关注5股
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发表于 2015-7-12 17:31 | 显示全部楼层
新手学习谢谢
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发表于 2015-7-12 17:37 | 显示全部楼层
看一看,学一学
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发表于 2015-7-12 17:40 | 显示全部楼层
电子行业迎来消费旺季 券商建议可以积极关注5股
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发表于 2015-7-12 17:48 | 显示全部楼层
跟学长学习中
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发表于 2015-7-12 17:50 | 显示全部楼层
向你学习,祝快乐健康!
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