华大九天深度跟踪：全流程拉通在即，EDA龙头稳固

恋恋不舍不舍

华大九天深度跟踪：全流程拉通在即，EDA龙头稳固丨中信证券计算机
【全定制EDA：布局全领域，站稳全定制龙头地位】
• 公司成立至今不断丰富和迭代EDA工具，目前已打通全定制领域的全品类、全流程布局，部分工具国际领先。2022年公司国内市占率28%，稳居国产EDA龙头。
• 竞争优势：1）技术端：公司部分点工具国际领先，仿真工具基于异构求解技术及GPU平台，性能相比CPU架构提升10+倍；2）客户端：提升产品价值量，客户订单集中化；3）生态端：半导体产业化国产化趋势下，公司与国内头部Fabless、Foundry形成铁三角关系，强化生态壁垒。【数字EDA：打通全流程势在必行，持续拓展市场天花板】
• 公司有望以自研+并购方式在2025年前后实现数字EDA工具的全流程布局。2022年以来，公司数字领域工具快速补全，建议主要关注布局布线的进展，有望成为公司投资并购的下一个重要方向。
• 竞争优势：1）技术端：能够与客户协同验证，提升技术能力、打磨产品功能；2）客户端：H客户等大客户倾向于进行数字领域“串链式”的全流程采购，进一步打开市场空间；3）生态端：公司不断丰富PDK套件开发及标准单元库工具，对于国内客户，公司打入头部Foundry厂商的增量需求；对于海外客户，公司依靠技术优势打入点工具市场，2024H1公司ALPS工具获三星4nm认证。【公司展望：外部利好涌现+内部壁垒巩固，国产EDA龙头未来可期】
• 外部驱动：1）美国限制先进制程及实体清单企业的EDA出口，可能于下周对200多家中国芯片企业实施新的出口限制措施，国产替代进入窗口期； 2）工业软件信创需求涌现，工信部提出到2027年完成约200万套工业软件和80万台套工业操作系统更新换代；3）半导体行业进入后摩尔时代，STCO带来新的机遇；4）AI赋能EDA工具实现从“自动化”向“智能化”跨越，公司积极探索AI+EDA，先后推出全定制设计平台生态系统PyAether和设计自动化平台Andes。
• 内部发展：1）公司在布局设计全流程工具的同时，不断补全晶圆制造类EDA工具，伴随国内IC制造企业扩产与产线迭代，晶圆制造业务有望维持高增；2）公司目前处于设计类工具全流程打通的前夕，我们认为未来业绩有望在内生+外延的方式下持续快速成长。投资建议：公司在全定制EDA领域已布局全品类、全流程，市场份额稳居国内EDA企业首位，竞争优势不断扩大。预计公司2025年实现数字电路设计EDA工具的全流程布局，生态建设日益深入。公司有望受益于半导体产业链国产替代趋势，内生增长叠加外延并购助力其成长空间打开。

王运成

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