其中,三星、SK海力士据悉正计划将HBM产量提高至2.5倍。前者为扩大HBM产能,之前已收购三星显示(Samsung Display)天安厂区内部分建筑及设备,其计划在天安厂建立一条新封装线,用于大规模生产HBM。公司已花费105亿韩元购买上述建筑和设备等,预计追加投资7000亿-1万亿韩元。后者则在本周透露,预计到2030年公司HBM出货量将达到每年1亿颗。同时其更打响了存储行业资本开支上调“第一枪”,决定在2024年预留约10万亿韩元(约合76亿美元)的设施资本支出——相较今年6万亿-7万亿韩元的预计设施投资相比,增幅高达43%-67%,这一数字也超出市场预期。 |