captain1978 发表于 2026-8-25 09:06

硅宝科技：多款产品已在服务器芯片、光模块等领域测试

财联社8月25日电，硅宝科技8月24日在业绩说明会上表示，2026年上半年，公司积极开展产品研发与市场拓展，研发出的TIM1导热界面材料、导热系数最高达18W/m·K的导热凝胶、耐极端低温导热粘接胶和贴合胶等多款产品，已在服务器芯片、光模块等领域测试，推进电子胶粘剂在新兴领域的应用拓展。此外，公司应用于Micro-LED的巨量转移胶产品已进行小批量试产验证，为未来业务增长注入新动能。

王运成 发表于 2026-8-25 09:13

感谢提供信息分享。
页: [1]
查看完整版本: 硅宝科技：多款产品已在服务器芯片、光模块等领域测试