CPO产业链有望迎确定性增量
产业链有望迎确定性增量CPO（共封装光学）是指将光引擎与交换芯片或计算芯片封装在同一基板上的先进光电集成技术，通过缩短电信号传输距离实现更低功耗、更高带宽密度和更低时延。当前，AI算力集群对互联带宽需求指数级增长，传统可插拔光模块面临功耗和密度瓶颈，CPO正从技术验证加速迈向规模化量产落地。
从市场空间来看，TrendForce数据显示，CPO在AI数据中心光通信模块中的渗透率将由2026年的不足1%提升至2030年的约35%，AI算力基建驱动高速光模块从800G向1.6T/3.2T/CPO等方向升级，技术迭代显著提高设备性能要求，核心环节“卖铲人”率先受益。
华源证券指出，CPO通过将光引擎靠近交换ASIC，可降低高频线路以及信号完整性电器件使用要求，突破电信号传输瓶颈，成为AI交换机的重要演进方向。测试、耦合及先进封装有望成为产业化最先受益环节，设备国产化窗口正在打开。
“光通信产业链是AI军备竞赛中最具弹性的赛道，高技术壁垒构筑护城河，部分上游物料仍紧缺，放大国产替代收益。”在中国银河证券看来，伴随高端光芯片技术持续突破，CPO/NPO等技术迭代升级叠加国产替代打开新的成长空间，掌握上游芯片研发能力的企业有望在新周期中获得超额利
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