SK海力士首发CPO技术路线图
8月20日，SK海力士联合弗吉尼亚大学、麻省理工学院等机构，在国际顶尖期刊《自然·电子学》发表题为“面向高性能计算与人工智能的共封装光学技术”的论文，系统阐述CPO技术发展路线图。
论文指出，算力每两年增长3倍，互联带宽却仅增1.4倍，“带宽墙”已成为AI扩展的核心瓶颈。CPO技术被列为突围关键，更远的愿景是将CPO延伸至内存接口，让多块AI加速器共享同一内存池，提升内存利用效率。
就在不到一周前，英伟达正式宣布，Spectrum-X以太网硅光交换机进入全面量产阶段，这是全球首款进入量产的200G/lane CPO以太网交换机。
该产品基于新一代Spectrum-6交换芯片，单颗芯片交换容量102.4Tb/s，旗舰机型SN6800在5U机箱内堆叠4颗ASIC，总带宽达409.6Tb/s。
供应链方面，台积电负责硅光子工艺制造，矽品承担封测，Lumentum供应激光芯片，天孚通信提供激光器模块子组件。
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