高端PCB供需偏紧格局将延续
高端PCB供需偏紧格局将延续目前，高阶HDI、高多层PCB仍处于供不应求状态。
需求端，AI算力投资持续增长仍是高端PCB需求的重要支撑。熊翊宇表示，英伟达持续推进AI服务器技术迭代，推动单台服务器PCB价值量提升；与此同时，谷歌、亚马逊等厂商自研ASIC加速器加快放量，也将进一步拓展高端PCB需求。
供给端，现有高端产能整体处于高负荷状态。上述头部PCB厂商负责人表示：“目前公司高端相关产能利用率在90%以上，考虑到制造业瓶颈工段，实际满载水平约在95%以上。”
不过，从项目建设到形成规模化、稳定的有效产能仍需要一定时间，部分关键设备交付周期较长，也对产能释放速度形成制约。
事实上，新增产能并不意味着高端PCB有效供给能够同步增加。广合科技董秘曾杨清告诉记者，AI相关PCB产品对生产设备和工艺的产能消耗明显高于传统PCB产品。“同样面积做一片板，AI产品对设备产能的消耗可能比以前增加50%，但按面积计算的产出量反而会下降。”
近年来，PCB厂商加大高端产能投资力度，部分扩产项目已开始进入产能释放阶段。熊翊宇预计，随着新增产能逐步释放，高端PCB供需关系有望在2027年下半年开始边际缓解，但整体仍将维持偏紧状态。结合头部PCB厂商的产能释放进度，预计到2028年，高端PCB供需关系才有望进一步趋于宽松。
页:
[1]